一、概要
電路板上器件的工作溫度變化,也能夠提供故障線索。很多有經(jīng)驗(yàn)的維修工程師常常用手摸來感知器件溫度。但這樣存在兩個(gè)問題:首先,常常很難知道好板上各元器件的正常溫度是多少,除非總是有一塊好板放在手邊進(jìn)行對(duì)比;其次,人手對(duì)溫度的分辨率比較低,只能感覺到較大的溫度差異。【匯能測(cè)試儀】的溫度測(cè)試功能正是從這兩個(gè)方面進(jìn)行改進(jìn),大大提高了溫度測(cè)試用于電路板故障檢測(cè)的實(shí)用性。
溫度測(cè)試是非接觸式測(cè)試,不受器件封裝、規(guī)模、類型的限制,更適用于高集成度器件組成的電路板,與【匯能測(cè)試儀】的其它測(cè)試功能相配合,應(yīng)該能幫助使用者更快、更好地解決維修測(cè)試問題。
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二、使用過程
測(cè)溫功能分兩個(gè)子功能:學(xué)習(xí)子功能,比較子功能。在學(xué)習(xí)子功能中,把好板的器件溫度采集下來,存放在微機(jī)中;在比較子功能中,把好板的器件溫度與壞板的相應(yīng)器件的溫度進(jìn)行比較
1.學(xué)習(xí)好板的器件溫度
首先拍一張電路板的數(shù)碼照片,將照片文件拷貝到微機(jī)上;
進(jìn)入測(cè)溫功能后,在學(xué)習(xí)子功能中,建立一個(gè)學(xué)習(xí)文件,然后把電路板的圖像文件與學(xué)習(xí)文件關(guān)聯(lián)起來。一個(gè)學(xué)習(xí)文件關(guān)聯(lián)一塊電路板。參見下圖:
左欄中有兩個(gè)學(xué)習(xí)文件,“a”文件和“b”文件。圖中顯示選中了“a”文件,右邊是與“a”文件關(guān)聯(lián)的電路板的圖像;
在器件上定義一個(gè)與器件同樣大小的矩形,用鼠標(biāo)雙擊該矩形后,軟件將連續(xù)不斷的從測(cè)溫儀上取回溫度數(shù)據(jù),并顯示在矩形內(nèi);在矩形外單擊鼠標(biāo)停止采集,保留最后一次采集到的數(shù)據(jù),完成對(duì)一個(gè)器件的溫度學(xué)習(xí)。然后以同樣的方法采集下一個(gè)器件。上圖中學(xué)習(xí)了6個(gè)器件的溫度,都自動(dòng)存放到了學(xué)習(xí)文件中。
為了得到被測(cè)器件的準(zhǔn)確溫度,首先要給電路板加工作電源一段時(shí)間,等到熱穩(wěn)定后再采集溫度。另外,注意測(cè)溫儀的紅色光點(diǎn)要對(duì)準(zhǔn)被測(cè)器件中間點(diǎn)。
2.與壞板進(jìn)行器件溫度比較
進(jìn)入測(cè)溫功能的比較子功能,選中需要的學(xué)習(xí)文件,比如還是上文的“a”文件,上面的圖像又被顯示出來;
給故障板施加工作電源至熱穩(wěn)定后,鼠標(biāo)雙擊代表某個(gè)器件,并學(xué)習(xí)了溫度的矩形內(nèi),測(cè)試軟件就連續(xù)不斷地從測(cè)溫儀上采集回來溫度數(shù)據(jù),顯示在學(xué)習(xí)溫度的下面;矩形外單擊停止采集,保留顯示最后一次采集到的溫度數(shù)據(jù)。參見下圖:
對(duì)當(dāng)前故障板的溫度數(shù)據(jù)存放在“aa”文件中;測(cè)試下一塊板時(shí),可以再建立一個(gè)文件來保存它的測(cè)試數(shù)據(jù)。
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